| 软板/软硬结合板生产能力 |
| 描述 |
工艺能力 |
| 线宽 / 线距 |
最小线宽线距 |
25 μm / 25 μm (1 mil / 1 mil) |
| Vias |
最小机械钻孔大小 |
100 μm (4 mil) |
| 最小镭射钻孔大小 |
50 μm (2 mil) |
| 板厚 |
基材厚度 |
12.5 μm (0.5 mil) - 75 μm (3 mil) |
2 层
3 层
4 层 |
< 80 μm
< 140 μm
< 160 μm |
| 原材料 |
基材（类型） |
PI/PET/PEN/
LCP/PP/PR4 |
| 胶粘剂（厚度） |
12.5 μm (0.5 mil) - 50 μm (2 mil) |
| 基材（类型） |
丙烯酸，环氧基树脂，半固化片 |
| 铜箔（厚度） |
0.25 oz (9 um) - 2 oz (70 μm) |
| 铜箔（类型） |
压延铜/电解铜（ED)
高温延展铜
高延展箔 |
| 补强 |
材料类型 |
Pi/FR4/铝基/不锈钢 |
| 防电磁干扰 |
屏蔽膜 |
银浆/银片 |
| 元件装配 |
无源器件
QFP, BGA, μBGA
BTB
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≥ 01005
≥ 0.35 mm pitch
连接器 pitch ≥ 0.25 mm pitch
|
| 表面处理 |
有机预焊剂（防氧剂），化学沉金，沉锡，电镀硬金，电镀软金，电镀镍金，
电镀镍钯金
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| 层数 |
样品 |
量产 |
| 生产周期(日) |
软板 |
单面 |
3 |
7 |
| 双面 |
5 |
12 |
| 多层 |
8 |
15 |
| 软硬结合板 |
多层 |
8 |
18 |
