单面软板

• 单面软板由单面线路金属层或导电聚合物层与柔性介质层压合而成。
• 元件终端信号只能从面获取，板上的孔只做零件装配使用。

双面软板

• 双面软板是由2层线路组成，分有导通孔和无导通孔两种设计 。
• 无导通孔设计的双面软板，信号只在一面传输，具有导通孔设计的双面软板，电子元件的终端信号可通过导通孔在两面进行传输，从而实现元件安装于任何一面的可能。

多层软板

• 顾名思义，多层软板即3层或3层线路以上的软板。
• 层与层之间通过导通孔互联，为满足客户特殊对柔性或弯折度的要求，非连续性的层压是常见的。

单面双接触软板

• 单面双接触软板只有一面线路，信号通过单面线路上的导线如两边引线端子进行传输。
• 由于这种设计要求特殊制程，因此并不常用。

软硬结合板

• 软硬结合板是由柔性和刚性基板压合而成的混合结构，通过导通孔进行互联。

软板能力介绍

• 柔软性强，省空间，可解决机械约束，支持动态应用。
• 提供一站式的装配解决方案。
• 包括一系列产品包含单面、双面、单双面接触，多层镂空设计软板，通过镂空设计增加产品的柔性。
• 飞针软板。
• 阻抗设计。
• 高精细（SMD/BGAs)软板。
• 多种表面处理软板。

硬板

硬板由铜箔线路层和绝缘介质层组成，介质层通常由环氧树脂PP片压合而成。硬板表面通常覆盖油墨。

硬板能力介绍

硬板适用于较小间距的球阵列（BGA）设计

• 薄板最小可做到0.25mm.
• 通过精细设计，增加铣板的精确度
• 铜浆灌孔，银浆灌孔，盘中孔
• 低DK/DF材料PCB板
• 盲埋孔，叠盲孔板
• 厚铜板
• 阻抗板