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产品介绍

软板(FPC)

软板是由铜箔线路层和绝缘介质层组成。介质层通常由聚酰亚胺层压合而成。

软板作为一种基板安装于电子设备上,可依特定应用而进行弯折。

单面软板

  • 单面软板由单面线路金属层或导电聚合物层与柔性介质层压合而成。
  • 元件终端信号只能从面获取,板上的孔只做零件装配使用。

双面软板

  • 双面软板是由2层线路组成,分有导通孔和无导通孔两种设计 。
  • 无导通孔设计的双面软板,信号只在一面传输,具有导通孔设计的双面软板,电子元件的终端信号可通过导通孔在两面进行传输,从而实现元件安装于任何一面的可能。

多层软板

  • 顾名思义,多层软板即3层或3层线路以上的软板。
  • 层与层之间通过导通孔互联,为满足客户特殊对柔性或弯折度的要求,非连续性的层压是常见的。

单面双接触软板

  • 单面双接触软板只有一面线路,信号通过单面线路上的导线如两边引线端子进行传输。
  • 由于这种设计要求特殊制程,因此并不常用。

软硬结合板

  • 软硬结合板是由柔性和刚性基板压合而成的混合结构,通过导通孔进行互联。

软板能力介绍

  • 柔软性强,省空间,可解决机械约束,支持动态应用。
  • 提供一站式的装配解决方案。
  • 包括一系列产品包含单面、双面、单双面接触,多层镂空设计软板,通过镂空设计增加产品的柔性。
  • 飞针软板。
  • 阻抗设计。
  • 高精细(SMD/BGAs)软板。
  • 多种表面处理软板。

特殊制程

  • 激光烧割
  • 封装

产品应用

  • 数据存储
  • 医疗产品
  • 汽车产品
  • 工业产品
  • 消费电子
  • 通讯电子
  • 显示器模组

硬板

硬板由铜箔线路层和绝缘介质层组成,介质层通常由环氧树脂PP片压合而成。硬板表面通常覆盖油墨。

硬板能力介绍

硬板适用于较小间距的球阵列(BGA)设计

  • 薄板最小可做到0.25mm.
  • 通过精细设计,增加铣板的精确度
  • 铜浆灌孔,银浆灌孔,盘中孔
  • 低DK/DF材料PCB板
  • 盲埋孔板
  • 厚铜板
  • 阻抗板

特殊制程

  • 控深钻孔
  • 埋铜块板
  • 金手指斜边
  • 树脂堵孔+回填电镀
  • 板边电镀

产品应用

  • 汽车产品
  • 电源产品
  • 工业产品
  • 能源产品
  • 平面变压器 e.g. ER11T216321