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技术优势

软板生产能力

  • 高密度型HDI板(最小线中间距50 µm)

  • 独特凸点设计,压力触点具有高可靠性,抗腐蚀性(即互联技术)

  • 多元化的设计,如柔性线路板与导热片,塑胶片或金属片的互压

  • 各种元件装配技术

  • ACP\ACF绑定技术

 
飞线型软板

  • 双层

  • 线宽/线距:5.12mil/4.72 mil

  • 双面

  • 线宽/线距:5mil/4

  • 3 层

  • 线宽/线宽/线距:2mil/2 mil

  • 镀软金/飞线

  • 盲孔

  • 双面

  • 线宽/线距:2.36 mil/2.36 mil

  • 硬金,飞线

凸点设计型软板

  • 双面板、单面板

  • 电镀镍&硬金

  • 凸点高度最大0.05mm

热压

  • 双面板

  • 4mil线宽/线距

  • 化学沉金

金属辅料的软板

  • 单面板

  • 化学沉金/无表面处理

  • 双面板

  • 3 mil线宽/线距

  • 软金

塑料辅料的软板

  • 单面板

  • 化学沉金/沉锡/无表面处理

导通类型

CMOS
  • 摄像头模组压合

FOG
  • FPC压合到玻璃

FOB
  • 软板压合至硬板

FOF
  • 软板压合于软板

多种元件类型

我们提供包括如下组装的一站式服务:

  • 开关

  • 麦克

  • 摄像头底座

  • 发光二级管

  • 淲波片

  • 二级管

  • 变阻器

  • 热敏电阻

  • 听筒

  • 感应器

  • 电阻

  • 电容

  • 加热元件

  • 话筒

  • 继电器

  • 场效应晶体管

  • 光电晶体管

  • 跳线

  • 近距离传感器

  • 开关型霍尔传感器

  • 电可擦可编程只读存储器

 

硬板

  • 厚铜板(最厚可达10 oz)最高层数可达32层

  • 埋铜板技术具有良好的散热性和可靠性

  • 2.5D的小腔埋入一个小部件可加强PCB的散热管理,减少整个装配装置的总厚度。

 
厚铜板

塑料辅料的软板

  • 10oz铜厚

  • 高达24层

  • 盲孔

厚铜板

  • 高达32层

  • 控深钻孔/锣孔

  • 阻抗控制±10%

埋铜板

  • 嵌入铜片

  • 化学沉金

  • 铜片内部平面度控制<30 um