概述
我们拥有挠性电路板、印刷电路板和软硬结合板领域的产品设计和生产能力,我们能按照顾客的指定要求在短时间内积极响应,提供灵活的服务。
点击以下链接了解更多有关公司产品和服务。
- 单面板双面导通
- HDI技术、高柔软度
- 双面板介质分离设计(空气间隙/无胶)
- HDI、高柔软度、盲埋孔技术
- 镭射技术
- 双面到10层
- 介质分离设计(空气间隙/无胶)
- 镭射盲埋孔,叠盲孔,HDI设计
- 高密度元器件刚性线路板
- 双面到9层
- 对称和非对称结构
- 镭射盲埋孔,叠盲孔技术
- 高密度元器件刚性线路板
- 双层到32层印制电路板
- 铜箔最厚可达10oz
- 平面变压器板
- BMP模块电源板
- 交流/直流转换
- 高密度元器件刚性线路板
- 0.25mm厚度的双层电路板0.35mmm厚度的四层电路板
- 高密度元器件刚性线路板
- 双面,多层基板
- 电镀镍 & 镀硬金, 化金
- Chip on Board