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概述

我们拥有挠性电路板、印刷电路板和软硬结合板领域的产品设计和生产能力,我们能按照顾客的指定要求在短时间内积极响应,提供灵活的服务。

点击以下链接了解更多有关公司产品和服务。

  • 单面板双面导通
    - HDI技术、高柔软度

  • 双面板介质分离设计(空气间隙/无胶)
    - HDI、高柔软度、盲埋孔技术
    - 镭射技术

  • 双面到10层
    - 介质分离设计(空气间隙/无胶)
    - 镭射盲埋孔,叠盲孔,HDI设计

  • 高密度元器件刚性线路板




  • 双面到9层

  • 对称和非对称结构

  • 镭射盲埋孔,叠盲孔技术

  • 高密度元器件刚性线路板



  • 双层到32层印制电路板

  • 铜箔最厚可达10oz

  • 平面变压器板

  • BMP模块电源板

  • 交流/直流转换

  • 高密度元器件刚性线路板




  • 0.25mm厚度的双层电路板0.35mmm厚度的四层电路板

  • 高密度元器件刚性线路板

  • 双面,多层基板

  • 电镀镍 & 镀硬金, 化金

  • Chip on Board